芯体技术

技术 舒尔莱 2026-06-28

卫生用品芯体材料技术趋势

复合芯体、超薄吸收结构与环保可降解材料方向,正在重塑一次性卫生用品的芯体设计。

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技术 生活用纸委员会 2026-07-20

复合芯体向「更薄、更柔、更透气」迭代

新型无纺布包覆与热压定型工艺,使复合芯体厚度降至 1.5 mm 以下,同时保持吸收量不下降。

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技术 中国造纸协会 2026-07-10

生活用纸与吸收性卫生用品技术发展方向

绿色低碳、可降解与高吸收效率,是吸收性卫生用品材料的三大技术主线。

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技术 隆众资讯 2026-07-04

SAP 吸水倍率与芯体性能关系

高吸水倍率 SAP 可显著减少芯体克重,但需平衡加压吸收与回渗性能。

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技术 36氪 2026-07-29

华泰证券:中长期继续看好玻纤、洁净室等高景气板块

36氪获悉,华泰证券研报认为,AI科技链板块基本面高景气趋势未变,其中玻纤电子布、洁净室受益于量价齐升。虽然7月以来电子布等AI科技链新材料企业的股价已普遍回调超过30%,但2026年以来累计涨幅仍在反映业绩高增长趋势,且WAIC展也显示出国产算力和大模型的最新进展,未来有望成为推动国产PCB及上游材料成长的重要推动力…

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技术 36氪 2026-07-28

国金证券:AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容

36氪获悉,国金证券研报指出,mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下),技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子,AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面,建议关注①直写光刻,②电镀线,③载体铜…

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